詳細說明
迅嘉電子秉持著最嚴謹的態度，製作最精密的PCB板成品。 在此向您說明更加詳細的製作內容。
安心有保障。
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 檔案形式 |
Gerber - 最佳的形式 |
274-X, 274-D, DPF, ODB++ |
- |
| 鑽孔檔 |
對應的X, Y軸位置. 和孔徑大小 |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 生產層數 |
- |
1L ~ 40L |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 板材 |
Regular TG |
NANYA NP140 |
- |
| HIGH TG |
NANYA NP175
ITEQ IT180TC, IT180A |
- |
| High Speed |
ISOLA 370HR, FR408HR, I-Speed
PANASONIC M6, M7 |
- |
| Polyimide |
ARLON 85N |
- |
| 高頻 |
ROGERS 4350B, 4003C, 4450F
ROGERS 4835 |
- |
| 鋁機板 |
VENTEC 4A2H - 2.2W/mK, MOT 105℃
ARLON 92ML - 2.0W/mK, MOT 90℃ |
- |
| 無鹵素 |
NANYA NPG series (151, 170D, 186) |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 成品板厚 |
雙面板 (Minimum - Maximum) |
0.2mm-8.0mm |
- |
| 多層板 (Minimum - Maximum) |
0.3mm-8.0mm |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 成品尺寸 |
成品尺寸(Maximum) |
700mm x 550 mm |
- |
| 成品尺寸(Minimum) |
10 mm x 10 mm |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 內層 |
孔緣到內層線路邊最小安全距離 |
3.5mil |
註一(A) |
| Pad Ring(Minimum) |
4mil |
註一(D) |
| 最小線寬 / 間距 |
1.5/1.5mil |
- |
| 最小基板厚度 |
0.08mm |
- |
| 最小PP厚度 |
0.05mm |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 鑽孔 |
最小孔徑 |
0.1mm |
註一(B) |
| 孔徑公差(PTH & NPTH) |
NPTH+/- 2mil
PTH+/- 3mil |
- |
| 最小孔間距 |
0.25mm |
註一(C) |
| 孔位精度 |
+/- 2mil |
註二(A) |
| 雷射鑽孔 |
0.1m |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 鍍銅 |
最大孔銅 |
2.4mil / 2oz |
- |
| 最高縱橫比 |
30 |
(極限40) |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 壓合 |
層差對位公差 |
3mil |
- |
| 層間厚度公差 |
+/- 10% |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 蝕刻 |
線寬公差 |
+/- 20% or +/- 1mil |
- |
| 最小線寬 / 間距 |
1.4 / 1.4mil |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 表面最終處理 |
噴錫 & 無鉛噴鍚(厚度) |
17.5μm ~ 30μm |
- |
| 化金(厚度) |
1u"-8u" |
- |
| 電鍍硬金(厚度) |
3u" ~ 80u" |
- |
| 化鍚 |
20u" ~ 30u" |
- |
| 化銀 |
6u" ~ 8u" |
- |
| Entek (OSP) |
- |
- |
| 鎳鈀金 |
Au 2-4u" Pd 4u" Ni:2004u" |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 防焊 |
防焊厚度 |
0.4 mil ~ 2mil |
- |
| 防焊精準度 |
2mil |
- |
| 防焊大小公差 |
2mil |
- |
| 最大塞孔孔徑 |
0.5mm(含)以下 |
- |
| 顏色 |
綠,淺綠,霧面綠,白,超白,黑,霧面黑,咖啡黑,黃,紅,藍,透明, 紫色 橘色 青綠色(TEAL) 霧面藍 霧面紅 |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 文字 |
顏色 |
白, 黑, 黃, 紅, 藍, 綠 |
- |
| 文字寬度 |
28mil |
- |
| 最小線寬 / 距離 |
3mil |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 電測 |
標準測試 |
AOI & 飛針測試 & 測試報告 |
- |
| 阻抗測試 |
YES |
- |
| High Pot Test (HP-1000V) |
YES |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 銅厚 |
內層 |
1/3 oz ~ 6 oz |
- |
| 外層 |
0.7oz ~ 12oz |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 板彎板翹控制 |
- |
3~7/1000 |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 阻抗控制公差 |
單端阻抗 |
+/-5~10% |
- |
| 差動阻抗 |
+/-5~10% |
- |
| 共面阻抗 |
+/-5~10% |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 成型 |
成型擴孔 |
+/- 0.15mm (0.006") |
- |
| CNC成型公差 |
+/- 0.15mm (0.006") |
- |
| V-Cut深度 (板厚 > =1.0mm ) |
+/- 0.1mm (0.004") |
- |
| V-Cut 偏移度 |
+/- 0.1mm (0.004") |
- |
半圓孔, 板邊鍍銅 階梯板
深度控制盲撈 盲撈T字孔 喇叭孔 |
有 |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| BGA PAD |
Ball Pitch |
12mil |
- |
| Ball spacing |
4mil |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 特殊製程 |
多層接孔 |
8階 (8+N+8) |
- |
| VIAS蓋漆, 塞孔 |
油墨塞孔, 樹脂塞孔, 電鍍填孔, 銅膏塞孔 |
- |
| 可剝膠, 碳墨印刷 |
YES |
- |
| 電鍍金手指 |
有/無導線 電鍍金手指 |
- |
| 板邊鍍銅 |
半圓孔, 板邊鍍銅, 階梯板 |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 複合板 |
- |
FR4+Rogers, Isola+FR4, Isola+Rogers |
- |
| 類別 |
描述 |
製程能力 |
備註 |
| 認證 |
UL |
UL and CSA marks |
- |
| ISO |
ISO 9001 / ISO 14001 |
- |
| Others |
RoHS 3.0 / REACH 211 |
- |
