表目處理之目的: 主要是在保護PCB之銅表層, 並提供後續零件裝備的良好焊接基地
• 一般噴鍚較易有 Pitch過細而造成架橋 (Bridging)現象, 加上其表面平整度較其它表面處理較差, 若是對表面平整度要求較高者, 建議不要使用噴鍚表面處理.
• 因過去記錄顯示, 曾有噴鍚板之BGA區於後續零件裝配製程上有暴出很多鍚球之故, 若沒有BGA(Ball Grid Array球狀矩陣排列)設計, 而有成本考量, 建議可使用一般噴鍚即可, 但若有BGA之設計, 建議使用化金表面處理.
• 若後續需要 COB Bonding製程, 因其對表面平整度的要求較高, 建議使用化金(軟金)表面處理.
• 若PCB已有局部電鍍金後, 建議不要再選擇OSP表面處理做搭配, 因可能會造成銅沈積於金上, 而造成PCB不良.